年別の研究成果
年別の研究成果
フィンガープリント
Yoshiharu Kariyaが活動している研究トピックを掘り下げます。このトピックラベルは、この研究者の研究成果に基づきます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。
- 1 類似のプロファイル
過去5年の共同研究と上位研究分野
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Class I Creep Deformation of Sn-Ag-Cu Containing Solid Solution Elements and Its Effect on Thermal Fatigue Life of Solder Joints
Moriuchi, M., Kariya, Y., Kondo, M. & Kanda, Y., 2022, In: Materials Transactions. 63, 6, p. 805-812 8 p.研究成果: Article › 査読
Open Access5 被引用数 (Scopus) -
Effect of Fatigue Crack Network in Die-attach Joints on Thermal Resistance
Ochi, K., Yokoyama, Y., Hanada, R., Izuo, S., Nishikawa, K., Kanai, H., Abe, Y. & Kariya, Y., 2022, PCIM Asia 2022 - International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management, Proceedings. VDE Verlag GmbH, p. 116-120 5 p. (PCIM Asia 2022 - International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management, Proceedings).研究成果: Conference contribution
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Fatigue Life Prediction of Die-Attach Joint in Power Semiconductors Subjected to Biaxial Stress by High-Speed Thermal Cycling
Kanai, H., Kariya, Y., Sugimoto, H., Abe, Y., Yokoyama, Y., Ochi, K., Hanada, R. & Soda, S., 2022, In: Materials Transactions. 63, 6, p. 759-765 7 p.研究成果: Article › 査読
Open Access2 被引用数 (Scopus) -
Fracture Simulation of Redistribution Layer in Fan-Out Wafer-Level Package Based on Fatigue Crack Growth Characteristics of Insulating Polymer
Nagase, K., Fujii, A., Zhong, K. & Kariya, Y., 2022, Proceedings - IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2022. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., p. 1602-1607 6 p. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference; vol. 2022-May).研究成果: Conference contribution
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PREFACE
Shohji, I. & Kariya, Y., 2022, In: Materials Transactions. 63, 6, p. 753 1 p.研究成果: Editorial › 査読
Open Access