本文言語 | English |
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ページ(範囲) | 27-28 |
ジャーナル | 1995 Symposium on VLSI Technology Digest of Technical Papers |
出版ステータス | Published - 1996 6月 1 |
A half-micron pitch Cu interconnection technology
K.Ueno K.Ueno, K.Ohto K.Ohto, K.Tsunenari K.Tsunenari, Kazuyoshi Ueno
研究成果: Article › 査読