本文言語 | English |
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ページ(範囲) | 49-60 |
ジャーナル | Stress-Induced Phenomena in Metallization, AIP Conf. Proceedings |
巻 | 612 |
出版ステータス | Published - 2001 7月 1 |
A high reliability Cu dual-damascene interconnection direct- contact via structure(Invited)
K.Ueno K.Ueno, M.Suzuki M.Suzuki, A.Mtsumoto A.Mtsumoto, K.Motoyama K.Motoyama, N.Oda N.Oda, H.Miyamoto H.Miyamoto, S.Ssaito S.Ssaito, Kazuyoshi Ueno
研究成果: Article › 査読