Co-analysis of signal and power integrity of 3D stacked package using flexible printed circuits

Keisuke Ikemiya, Masato Kanazawa, Toshio Sudo, Shizuaki Masuda, Yasushi Hirakawa, Kikuo Wada

研究成果: Conference contribution

フィンガープリント

「Co-analysis of signal and power integrity of 3D stacked package using flexible printed circuits」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Engineering & Materials Science

Physics & Astronomy