| 本文言語 | English |
|---|---|
| ジャーナル | Default journal |
| 出版ステータス | Published - 1999 2月 1 |
Effect of Bismuth and Copper on the Creep Properties of Sn-3.5Ag Solder Alloy
Kentarou Atsumi, Yoshiharu Kariya, Masahisa Ostuka
研究成果: Article › 査読
Kentarou Atsumi, Yoshiharu Kariya, Masahisa Ostuka
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| 出版ステータス | Published - 1999 2月 1 |