| 本文言語 | English |
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| ジャーナル | Default journal |
| 出版ステータス | Published - 1999 3月 1 |
Effect of thermal cycles on the mechanical strength of quad flat pack leads/Sn-3.5Ag-X (X=Bi and Cu) solder joints
Yoshiharu Kariya, Yasunori Hirata, Masahisa Otsuka
研究成果: Article › 査読
59
被引用数
(Scopus)