Evaluation of Adhesive Fracture Energy of Polyimide Interlayer Dielectric Film for Redistribution Layer of Semiconductor Package

Kenta Ono, Yoshiharu Kariya

研究成果: Conference contribution

フィンガープリント

「Evaluation of Adhesive Fracture Energy of Polyimide Interlayer Dielectric Film for Redistribution Layer of Semiconductor Package」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Engineering & Materials Science

Chemical Compounds