Microstructural analysis of low-cycle fatigue damage process of Sn-Ag-Cu solder joint

Hiroyuki Kontani, Yoshiharu Kariya, Tomoya Fumikura

研究成果: Conference contribution

フィンガープリント

「Microstructural analysis of low-cycle fatigue damage process of Sn-Ag-Cu solder joint」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Engineering & Materials Science

Chemical Compounds