Microstructure and Isothermal Fatigue Characteristics of Sn-Ag-X(X=Bi,Cu,Zn) Solder Alloys and Solder/Copper Joint

Yoshiharu Kariya, Yasuo Oguchi, Masahisa Otsuka

研究成果: Article査読

本文言語English
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出版ステータスPublished - 1998 4月 1

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