本文言語 | English |
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ページ(範囲) | 33-33 |
ジャーナル | 5th VLSI Packaging Workshop, Paris |
出版ステータス | Published - 1986 10月 30 |
Polyimide Substrate for High Speed GaAs Hybrid Modules
T.Sudo T.Sudo, K.Yoshihara K.Yoshihara, T.Saito T.Saito, K.Jiro K.Jiro, Toshio Sudo
研究成果: Article › 査読