本文言語 | English |
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ページ(範囲) | 95-101 |
ジャーナル | Advanced Metallization for ULSI Applications in 1994 |
出版ステータス | Published - 1994 10月 1 |
Quarter-micron Cu metallization using ultra-thin TiN barrier layers
K.Ueno K.Ueno, K.Ohta K.Ohta, K.Tsunenari K.Tsunenari, Kazuyoshi Ueno
研究成果: Article › 査読