| 本文言語 | English |
|---|---|
| ページ（範囲） | .L553-L555 |
| ジャーナル | Japanese Journal of Applied Physics Letters |
| 巻 | 33 Part 2 |
| 出版ステータス | Published - 1994 4月 1 |
Submicronmeter Gold Interconnect Wiring by Sidewall Electroplating Technology
Makoto Hirano
研究成果: Article › 査読
Makoto Hirano
研究成果: Article › 査読
| 本文言語 | English |
|---|---|
| ページ（範囲） | .L553-L555 |
| ジャーナル | Japanese Journal of Applied Physics Letters |
| 巻 | 33 Part 2 |
| 出版ステータス | Published - 1994 4月 1 |