本文言語 | English |
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ページ(範囲) | 451-457 |
ジャーナル | Proc. of the 7th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics |
巻 | 7 |
出版ステータス | Published - 2001 2月 1 |
The Influence of Processing History on the Creep of Tin-3. 5Silver Alloys
William.J.Plumbridge William.J.Plumbridge, Yoshiharu Kariya
研究成果: Article › 査読