本文言語 | English |
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ページ(範囲) | 119-121 |
ジャーナル | Proceedings of 1998 International Interconnect Technology Conference |
出版ステータス | Published - 1998 6月 1 |
Uniform (111) textured Cu CVD on vacuum annealed Cu seed layer
K.Ueno K.Ueno, A.Sekiguchi A.Sekiguchi, A.Kobayashi A.Kobayashi, Kazuyoshi Ueno
研究成果: Article › 査読
14
被引用数
(Scopus)